放在后续课程中分享。
说完了设计，我们看看晶圆制造这个环节，和设计所不同，晶圆制造就是我们更常听到的代工，更具制造业的属性，比拼的则是老三样：工艺（技术壁垒）、产能（资金壁垒）和价格（当期盈利能力）。
这三样相对来说比较好理解，我们会在后续课程详细说明，我们这里主要就讲下大逻辑。
虽然我们上文说到，2021 年头部晶圆厂都在加大资本开支，但有能力建造 7 纳米（nm）以下的仅有两家。而在 5G/HPC 等需求下，先进制程的芯片依然不够用，所以对于这些先进制程的芯片来说，行业依然是供需错配。
另一方面，虽然这两年有大额度的资本开支，但是晶圆厂的扩产也需要时间，产能爬坡后，稳定的生产可能要等到 2023 年。
相比于代工环节，国内厂商依然是追赶的姿态，在封测环节，很多国产厂商已跻身全球第一梯队。
封测环节是属于典型的重资产，所以产能利用率十分关键。 如果当周期上行时，产能利用率大幅提升，重资产的封测环节容易迎来较高的利润弹性。这也是 2020 年上半年，当市场预期半导体行业将要迎来反转时，封测环节的走势最为强势的原因。
总的来说，也是一个很简单的经济学原理，周期反转时，重资产的环节，利润弹性最大。但封测环节有一个缺陷，那就是扩产周期太短，仅有半年左右，行业格局变动较大。
最后我们来给这节课做下总结，2020 年上半年的疫情，加快了数字化生活的脚步，而数字化生活必然产生庞大的数据，要处理这些数据，就得依赖更为先进制程的芯片，这就构成了半导体行业最大的逻辑。
而对于研究行业来说，我们依据制造流程，把行业分为三个部分，分别是设计、晶圆制造和封测。设计更需关注下游应用层面的持续性，这决定了相关公司的走势。
对于制造环节来说，由于更像是制造业，比拼的是工艺（技术壁垒）、产能（资金壁垒）和价格（当期盈利能力）。
而封测由于是重资产的环节，一旦行业周期反转时，利润的兑现也比较可观，但由于行业扩产较快，所以格局相对不太稳定。