内代工厂主要以成熟制程为主，只有中芯国际一家仍追赶先进制程，但中芯国际与台积电仍有 3 代，至少 5 年的技术差距。
虽然在先进制程（10nm 及以下）上，行业局面已变成少数人的游戏，并且由于光刻机等核心设备的缺失，大陆厂商在先进制程上的追赶更加的力不从心。但在成熟制程上，大陆厂商还是有一战之力的。
对于大陆的晶圆代工行业来说，缺的不仅是先进制程，在成熟制程上也存在着短板。
有数据统计，中国大陆在半导体上的需求约占全球的 26%，而晶圆代工的市占率仅有 6.5%，这就导致大量的设计公司只能海外流片。
因此，虽然先进制程无望，但为了填补成熟制程上的短板，国内的 12 寸晶圆厂也是遍地开花。
根据国际半导体协会（SEMI）的数据，2019 年到 2024 年，这五年间，全球至少将新增 38 个 12 寸晶圆厂，其中中国台湾 11 个，中国大陆 8 个，到 2024 年时，中国 12 寸晶圆产能将占全球产能的 20%。
虽然有如此多的扩产计划，但在本土设计行业爆发式的增长下，代工产能仍显不足。
根据海外科研机构的数据，到 2025 年时，中国大陆的 12 寸代工缺口将放大到 4 倍。因此在这样的供需缺口下，代工厂商的景气度或许会高于预期。
2021 年的全球缺芯，主要是代工环节的产能错配，而错配的背后是库存周期，和早些年过低的投资回报率导致资本开支意愿不强，这两大因素。
而对于国内厂商来说，虽然由于核心设备（光刻机）的缺失，无力追赶先进制程，但成熟制程上的缺口仍然很大，可以支撑的起庞大的扩产计划。
对于整个行业来说，2021 年的代工产能不断涨价，甚至台积电 2022 年的代工订单都已大幅上调，所以在行业内研究人员的测算下，代工的高景气度起码可以维持到 2022 年的下半年。