【每期文稿后附视频】在 2021 年上半年，美国著名的资管公司 Capital Group，对半导体行业下过这样的判断。他们认为，在数据需求日益增长的本世纪，半导体的作用就像上个世纪的石油，为全球经济的增长提供了动力。
一样资源一旦被摆上了战略的高度，那就必然会陷入大国的博弈，上世纪的石油是这样，近两年来的半导体也是。
例如中国，在最新的五年计划中，已把发展半导体产业列为最高级别的战略重心。当资本、资源、人才等要素汇集时，中国在半导体产业上也必将迎来突破。
所以，正是在产业突破的前夕，我们计划上线半导体行业的课程。
作为远川来说，我们历来就有研究半导体的传统，从戴老板早期的《中国芯酸往事》，再到科技组的一篇篇文章，这些内容都奠定了我们做研究的基础。
说了这么多，下面我们就来介绍下课程。本系列课程我们聚焦的是制造环节，这一环节我们主要是按照分工来划分，分为设计、晶圆制造、封测这三块内容。
下面，我们正式进入半导体制造的第一节课。
2021 年的头两个月，中国大陆的集成电路累计产量，突破 530 亿块，同比增长达到了 80%，不仅是产量突破了历史新高，增长率也达到了历史的峰值。
虽然产量在大幅度的增加，但整个半导体行业仍处于供不应求的状况，「缺芯」这两个字，始终贯穿了 2021 年的上半年。
而供不应求，又和 2020 年的「疫情」密不可分。在疫情的影响下，许多公司被迫选择了居家办公，这就增加了 PC、游戏主机、家用电器以及云计算应用的需求，而这些设备的核心都是芯片。
最典型的例子就是 PC 市场，过去的十年里，PC 销量逐年下滑，但这一趋势，在 2020 年的下半年得到了逆转，因此这也带动相关半导体需求的增长，要知道根据彭博社的预计，2025 年时，对于 PC 电脑的需求，可以占到总需求的 32%。
当然疫情也只是个表象，或者说是个催化剂，它让数字化生活更早地来到了人们身边。而这正是半导体行业长期的逻辑。
在我们的日常生活中，会产生无数的数据，这些数据最初都是来源于，人们对美好生活的记录，例如大家在互联网上，上传的图片、视频、文字等等。
但在 2018 年时，由机器生成的数据第一次超过人类。并且根据海外机构的预测，到 2025 年时，机器将产生 99% 的数据，而人类产生数据只占 1%。
所以，我们展望未来的话，储存这么多的数据，必然需要大量的电力。资本集团做过这样的测算，目前数据中心的耗电量占到全球用电的 3%，如果不降低半导体的功耗，按照目前的状态下去，10 年后，3% 就会变成 10%。
因此对于半导体行业来说，推动更先进制程的芯片，也就成了行业的趋势。但越先进的制程，有能力生产的厂家也就更少。所以为了追上行业对先进制程的需求，全球的半导体公司，都在加大扩产的步伐。
例如，台积电（1000 亿美元）、英特尔（200 亿美元）、三星（170 亿美元）都有庞大的资本开支计划。
总的来说，由于未来的生活，不可避免地走向数字化，这加大了半导体行业的需求，而这庞大的需求，又推动了巨头们的资本开支计划。所以在资本开支之下，我们不可避免地看到行业进入新一轮的整合阶段，这也是我们选择在当下看半导体的原因。
说完了为什么要在现在关注半导体，下面我们来说下这个行业究竟应该怎么看。
前面我们说到，半导体的制造流程主要分为设计、晶圆制造、封测，这三个环节。三个环节之间的差别还是很大的，所以我们在后续分析中也会分环节讨论。
我们按照顺序，先从设计开始说起，注意啊，我们这里的设计具体说的是 IC 设计。 对于半导体设计公司来说，我们不仅要研究公司的竞争力，还要关注应用端的发展情况。
最典型的案例就是，「A」股代言人汇顶科技，因为它的主要产品指纹识别芯片，被日益兴起的面部识别所替代，所以市场空间也在逐渐的萎缩，公司的股价也走出标准的「A」字型。
有反面案例，自然也有正面的，半导体板块两大领头羊，卓胜微和韦尔股份，正是出产射频芯片。而目前，我们在通讯方面的大背景，正是从 4G 转向 5G，这就需要智能手机支持更多的频段。
我们以苹果第一款 5G 手机 IPHONE 12 为例，为支持 5G 信号，IPHONE 12 一口气在原有的基础上，新增 17 个 5G 频段（美版由于支持毫米波，需要再添 3 个频段）。因此终端对于射频庞大的需求，也支撑了这些公司的基本面。
当然我们这里也是为了简要的说明逻辑，更具体的部分我们会