上节课我们学习了设计环节，这节课我们来到晶圆制造，也就是我们常说的「代工」。
在上节课里，我们提到过半导体行业主要由 4 种模式构成，本节课的重点就是位于设计下游的晶圆制造。
提到晶圆制造，业内大佬台积电，肯定是永远无法绕去的一环，所以我们特意找了 2021 年 4 月，台积电创始人张忠谋做的演讲，名字是《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》。
在这份演讲中，张忠谋给目前大陆半导体行业做了定性，从竞争力上看，大陆设计环节落后美国、中国台湾一到两年，而制造环节，和中国台湾的差距达到了五年。
因此从补短板的角度看，晶圆制造环节是大陆半导体产业，最短的那块板。
在过去，大家对于晶圆厂的印象是，重资产、盈利波动性大。从商业模式上看，远不如设计厂商（基本无资产投入又分得产品的最多利润）优秀。但这样的看法，或许将要改变。
在周期的影响，未来产业链的利润，将会向拥有生产能力的环节进行转移。而业内很多公司也看到了这样的趋势，例如，卓胜微定增投产线、斯达半导定增投产线、杭州矽力杰投建产线，等等。
为什么产业链的利润会向制造端转移呢？
第一个原因是，产业链的周期效应，具体来看，可以归纳到去库和补库两个环节上；
第二个原因则是，前几年产业链不赚钱，导致资本开支意愿不强，供需缺口的放大。
首先我们来看下「去库和补库」。我们可以复盘下过去两年发生的事情。
2020 年上半年，由于疫情的影响，晶圆厂被迫停工，再加上对疫情后需求的不确定，它们选择了主动去库存。
而到了 2020 年的下半年，随着新能源车的爆发式增长，导致晶圆厂产能严重不足，库中的存货更是被一扫而空。在这样的局面下，各大晶圆厂只得加大资本开支，扩大产能，积极补库。
而我们知道，从去库存，到补完库存，这不可能是一夜之间就能完成的事情，行业内普遍认为，完成补库，最早也得到 2023 年。
说完了产业链的周期因素，我们来看下第二个原因，简单来说，2021 年的供需缺口是在为前几年还债。
之前我们在讲其他课程时也提过，产业链某一环极度紧缺，往往是由于前几年过得太惨了，这一点在晶圆制造这个环节依然存在。
可以这么说，纵观整个晶圆制造环节，除了台积电以外的所有企业，基本上都不赚钱。
当产业链景气度高的时候，它们的 ROE 可能有 8%，当景气度低的时候，它们的 ROE 只剩下了 3%。过低的投资收益率，导致了整个行业的资本开支意愿不强，因此形成了今天的供需缺口。
那这样的供需缺口，什么时候会抹平呢？
我们翻阅了国金证券的研报，它们在研报中，以大尺寸的 LCD 芯片为例，分析了 8 寸厂（大尺寸 LCD 芯片占到 8 寸厂 20%- 30% 的代工产能）的供需情况。
如果以 2020 年三季度的供需情况来预测，一年之后，也就是 2021 年三季度时，供需将再次平衡，但如果以 2020 年四季度的水平来衡量，供需平衡可能要等到 2022 年的下半年。
上传视频以综合来说，以国金的模型，供需再次平衡将会等到 2022 年的下半年，这也意味着相关产业链起码还有一年的高景气度。
除了国金这个模型外，产业链对于供需的预期，也大致在 2022 年到 2023 年之间。
目前来看，台积电上调了 2022 年初，8 寸和 12 寸芯片的价格，这也意味着，在产业链的眼里，代工的高景气度起码能维持到 2022 年。
除了投资回报率过低以外，过去几年间，很多晶圆厂放弃资本开支还有另一个理由，那就是，对于先进制程的追逐，逐渐感到力不从心。
业内龙头台积电，每隔两年，都会把制程的工艺拉高一个节点，而每拉高一个节点，都会增加 30% 左右的资本开支。
因此高企的研发费用，使得格罗方德（Global Foundries）和联电（UMC）这两家公司，在 2018 年相继宣布停止先进制程的研发。
但是先进制程，又是代工厂商不可或缺的。
我们以 2021 年台积电的中报数据为例，如果把台积电的营收按照制程来划分，可以发现 7nm 及以下（5nm 营收占比 18%，7nm 营收占比 31%）的先进制程占营收的比例达到了 49%，可以说是公司营收的绝对主力了。
高攀不起又不可或缺，这就导致晶圆制造这条路上，注定成为少数者的游戏。目前，仍在积极追逐先进工艺厂商仅剩下台积电、三星、英特尔以及中芯国际。
具体到国产代工厂的情况上，目前国