三方芯片厂商从发布产品，到出样品再到量产一般要经历 5 年的时间。我们以英伟达的 Atlan 为例，虽然早在 2021 年 5 月就已发布，但要出样品可能得等到 2024 年，量产更是得等到 2025 年。
因此车厂现在装的芯片方案，肯定不是行业内性能最强的，等到真的量产完成，实现批量装车时，同行可能又会提供更好的选择。
第二个理由就是，软硬件分离会导致性能无法最大化。所以从性能上说，软硬件高度耦合是个更好的方案。
最后的一个理由是，车厂做芯片可能比第三方厂商要省钱的多。
特斯拉的自研芯片只有 100 多个员工，地平线则是 500 人以上，英伟达更多，据说 Xavier 的团队就超过了 2000 人。这其中的原因就在于「工具链」。
第三方的芯片团队，需要把产品做的更加通用化，这就需要大批的人手去制作工具链。但是特斯拉的芯片只是自用，就不需要在软件上过度苛求。
既然这么多厂商都选择自研，那第三方芯片厂商又该怎样应对呢？
答案就是，软硬件解耦。选择少数几家车企进行深度绑定，对大多数车企只卖芯片。
我们先想象下手机领域，对于手机而言，相同的芯片，搭在不同的手机上，功效差异极大。这意味着厂商必须拥有深度适配的能力。对于定制化需求更高的车厂，更是如此。
如果由芯片厂商提供「深度适配」，那一家芯片厂商需要面对数家车企数十款的车型，这个适配难度可要比特斯拉高多了。
要知道特斯拉只需适配几款主力车型即可，并且第三方芯片厂商与车企之间的反馈，肯定不如特斯拉内部这么顺畅。所以对于大多数的客户，芯片厂商只能提供芯片和简单的开源算法，具体优化还得靠车厂完成。
但汽车的未来一定是软硬一体化的。所以芯片厂商也得绑定自己的战略同盟，就像小米和高通一样。而这个苗头已经出现，那就是英伟达和奔驰。
从目前的公开信息来看，这个合作对于奔驰而言是排他的，即奔驰不再采用其他芯片厂商的芯片。因此，英伟达一定也会提供某些优惠来巩固同盟，例如与别的车厂的合作深度不超过奔驰。
最后我们做下总结，新能源车上半场电动化的核心零部件是三电，而到了智能化阶段，核心就变成了那些帮助车厂完成智能化的零部件。具体来说，感知层有激光雷达，决策层有芯片和算法，执行层有线控制动。
对于激光雷达来说，最主要的优势在于可以与视觉方案形成互补，较为简单的形成 L3 以上的自动驾驶。
激光雷达的大趋势，就是随着集成化程度的提高，从机械式变为半固态，再变为固态，这个趋势会使得激光雷达的单价大幅下降，实现装机。
但是激光雷达这个品类，类似标品，它的核心在于感知算法，而并非硬件上的好坏，所以车企不太会选择自研，切入这个赛道。
说到芯片，车厂出于自己的野心，会选择在自研芯片这条路上放手一搏。对于第三方芯片厂商来说，它们会选择软硬件解耦，提供更多的选择给车厂，让它们自己选择。