第二章 半导体-制造通关指南 第 26 节 封装：方壳圆柱或软包(第3页/共3页)

在国内一直不太受待见，它的市占率爬升，还得等到铝塑膜国产化的完成。

    恭喜你完成了本节课，下节课我们进入电池工艺的部分，看看国产双巨头，这两年究竟凭何崛起。